Процессор Dragonfly C1000 построен на многочиплетной схеме, что позволяет разместить на кристалле более 250 вычислительных ядер. Инженеры Qualcomm сделали ставку на энергоэффективность: по расчетам компании, новые чипы превзойдут актуальные аналоги в два раза по показателю производительности на ватт. Для работы с интенсивными данными платформа получила поддержку PCIe Gen7 с пропускной способностью свыше 2 ТБ/с и интерфейс CXL.
Ключевым преимуществом чипа стала технология High Bandwidth Compute. Она призвана устранить дефицит пропускной способности памяти, обеспечивая шестикратный прирост этого параметра относительно решений с HBM. Первые серверные стойки с поддержкой жидкостного и воздушного охлаждения, соответствующие стандарту OCP ORv2, появятся в 2028 году. Массовый выпуск Dragonfly C1000 запланирован на вторую половину того же года.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!