Технология опирается на применение стеклянных подложек со сквозными соединениями TGV. Внутри такой структуры размещаются массивы светодиодов, которые подключаются напрямую к кристаллу процессора. Подобная конструкция дает возможность выводить световую индикацию прямо на корпус устройства, меняя цвета в зависимости от нагрузки или выполняемых операций.
Использование стекла вместо привычных органических материалов — часть стратегии Intel по развитию сложной корпусировки. По расчетам инженеров, переход на такие подложки увеличивает плотность межсоединений до десяти раз. Это упрощает создание многокристальных систем и открывает путь для внедрения дополнительных функций, выходящих за рамки простого визуального оформления.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!