Технологии

Maxscend осваивает рынок оптических чипов для ИИ-центров

Maxscend осваивает рынок оптических чипов для ИИ-центров

Стратегический сдвиг опирается на собственные наработки в кремниевой фотонике, которые сейчас проходят финальную стадию квалификации. Технологический стек Maxscend, включающий процессы SOI и SiGe, позволяет перенести компетенции из радиочастотной сферы в новую нишу, так как обе категории компонентов оперируют в высокоскоростном домене. Компания планирует задействовать мощности своей 12-дюймовой линии, выпускающей до 9000 SOI-пластин в месяц, для серийного производства новых продуктов.

Помимо оптических коммуникаций, бизнес расширяется за счет развития BCD-технологий управления питанием. Эти направления станут дополнительными драйверами роста наряду с основным радиочастотным профилем. Запуск новых линеек обусловлен резким скачком спроса на межузловые соединения, вызванным развитием вычислительных мощностей для ИИ-инфраструктуры.

Поделиться

Комментарии (0)

Оставить комментарий

Пока нет комментариев. Будьте первым!