Процессоры Diamond Rapids строятся на сложной архитектуре из 22 чиплетов, объединенных технологией Foveros Direct 3D. Основная вычислительная нагрузка ложится на 16 процессорных чиплетов, произведенных по передовому техпроцессу 18А-Р. Они размещаются на четырех базовых блоках, выполненных по нормам Intel 3-T. Каждый из этих блоков несет 320 МБ кеш-памяти третьего уровня, что в сумме дает 1,28 ГБ кеша для флагманского решения. Дополнительно на подложке расположены два чиплета Fabric Hub, отвечающих за работу с периферией и памятью.
Система поддерживает 16-канальный контроллер памяти стандарта DDR5-8000 или MRDIMM, обеспечивая пропускную способность до 1,6 ТБ/с. В арсенале новых Xeon также заявлены 128 линий PCIe Gen6, поддержка интерфейсов CXL 3.0 и UPI 3, а также восемь выделенных линий PCIe Gen4. Выход процессоров на рынок запланирован на следующий год.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!