Гонка за лидерство в производстве памяти HBM заставляет Samsung форсировать расширение мощностей. Корпорация уже нарастила выпуск на 50% относительно прогнозов 2025 года, установив планку в 250 тысяч пластин ежемесячно к исходу 2026-го. Параллельно SK Hynix готовится к запуску площадки P&T7 в Чхонджу: новый комплекс, сфокусированный на передовой упаковке и тестировании компонентов, должен выйти на проектную мощность в 2027 году.
Инвестиционная активность затрагивает и смежные направления. Samsung Electro-Mechanics изучает возможность вливаний в седжонский завод, чтобы закрыть потребности североамериканских заказчиков в подложках типа FC-BGA. Для региона Хонам реализация проекта такого масштаба станет крупнейшим технологическим сдвигом за последние годы, закрепляющим статус Южной Кореи как главного производственного хаба в индустрии микрочипов.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!