Разработчикам удалось решить главную проблему индустрии — высокую плотность дефектов в эпитаксиальном слое кремниевой подложки. Прорыв позволил внедрить компоненты в смартфоны и другие умные устройства, закрыв технологический пробел, который долгое время сдерживал использование нитрида галлия в массовом сегменте. Еще в октябре прошлого года объем поставок составлял один миллион единиц, что указывает на стремительное масштабирование производства.
Инновация рассматривается как фундамент для создания интегрированных сетей связи, объединяющих наземную, воздушную и космическую инфраструктуры. Чипы должны обеспечить стабильное высокоскоростное соединение в глобальном масштабе, фактически становясь техническим стандартом для следующего поколения беспроводных устройств.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!