Технологии

Huawei внедряет технологию «логического складывания» в чипы Kirin

Huawei внедряет технологию «логического складывания» в чипы Kirin

Концепция «логического складывания» опирается на закон масштабирования Tau и призвана компенсировать замедление закона Мура. Согласно данным инсайдера Digital Chat Station, новая архитектура увеличит плотность размещения транзисторов на 53,5%, достигнув показателя 238 млн единиц на квадратный миллиметр. При этом энергоэффективность высокопроизводительных ядер вырастет на 41%, а пиковая тактовая частота чипа составит 3,1 ГГц.

В долгосрочной перспективе Huawei планирует удерживать темп развития аппаратной базы. Прогнозы компании указывают на достижение плотности в 400 млн транзисторов на квадратный миллиметр к 2031 году. Ожидается, что к этому же рубежу частотные характеристики однокристальных систем компании смогут преодолеть порог в 5 ГГц, что выведет будущие поколения Kirin на качественно иной уровень вычислений.

Поделиться

Комментарии (0)

Оставить комментарий

Пока нет комментариев. Будьте первым!