Huawei обошла санкции США с помощью новой компоновки SSD

Отказ от традиционных корпусов BGA и TSOP стал вынужденным ответом на технологическую изоляцию. Поскольку поставщики уровня Samsung и SK hynix не могут продавать Huawei чипы с плотностью более 400 слоев из-за использования американских патентов, компания сделала ставку на китайскую память YMTC с архитектурой Xtacking 4.0. Ограничение в 232 слоя инженеры нивелировали за счет метода Die-on-Board, размещая кристаллы NAND максимально плотно прямо на поверхности платы.

Такой подход не только повышает емкость устройства при текущих технологических лимитах, но и удешевляет сборку, исключая дорогостоящие этапы корпусирования. Проектировщикам пришлось переработать систему теплоотвода и добиться стабильности сигнала в условиях необычного расположения компонентов. Сейчас в линейке OceanDisk 1800 доступны модели на 61,44 ТБ и 122,88 ТБ, однако в планах разработчиков значится выпуск версии на 245 ТБ, что подтверждает эффективность выбранного инженерного курса в условиях дефицита передовых полупроводников.