Huawei масштабирует ИИ-вычисления кластером на 15 488 чипов

Для обеспечения работы такого массива процессоров Huawei внедрила технологию UnifiedBus 2.0 и систему оптических соединений Hi-ONE. Эти решения позволяют синхронизировать до 4000 чипов внутри одного кластера, минимизируя задержки при обмене данными. Инженеры компании пересмотрели подход к компоновке узлов, представив архитектуру Near-Packaged Optics. Размещение оптических компонентов непосредственно рядом с вычислительными кристаллами сокращает энергопотребление и радикально повышает пропускную способность соединений. Массовое производство модулей с интегрированным источником света станет следующим шагом в реализации этой стратегии.