LG Electronics вышла на рынок оборудования для упаковки чипов

Разработкой оборудования занимался Институт производственных технологий LG Electronics (PRI). Технология LDI позволяет лазеру наносить рисунок металлических межсоединений прямо на поверхность подложки. Флагманская версия установки обеспечивает точность до 1,5 мкм, что критически важно для современных высокопроизводительных вычислительных систем. В линейке также присутствуют менее требовательные решения с разрешением 3 и 5 мкм.

Для LG этот контракт стал дебютным выходом на рынок серийного полупроводникового производства. Ранее компания ограничивалась поставками LDI-систем для изготовления дисплеев и исследовательскими проектами в академической среде. Экспансию в полупроводниковый сектор LG объясняет бурным ростом спроса на передовую упаковку чипов, подогретым развитием технологий искусственного интеллекта. По прогнозам отраслевой ассоциации KPCA, объем этого рынка к 2030 году достигнет 90,18 млрд долларов. В ближайших планах компании — расширение портфеля решений, включая системы для тестирования памяти HBM и лазерные установки для обработки стеклянных подложек.