Продавцом выступил пользователь Jefull, ранее замеченный в реализации инженерных сэмплов платформы Snapdragon SM8975. На опубликованных снимках видны чипы в BGA-корпусах, упакованные в пакеты с рукописными пометками. По словам владельца, компоненты извлечены из тестовых систем и предназначены исключительно для ремонта или перепайки материнских плат.
Анализ внешнего вида MT6995Z указывает на преемственность архитектурных решений. Физические размеры корпуса практически идентичны текущему флагману Dimensity 9500, площадь кристалла которого составляет около 140 мм². Сохранилась и традиционная компоновка FCPoP, однако маркировка на поверхности чипа выглядит непривычно для MediaTek. Вероятно, компания внедрила новую систему кодирования информации для защиты инженерных прототипов от утечек.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!