Инсайдер SmartPikachu сообщает, что Honor уже ведет тестирование прототипов с новым чипом Qualcomm, официальный анонс которого намечен на октябрьский Snapdragon Summit 2026. Переход на 2-нм техпроцесс N2P должен существенно превзойти текущие показатели 3-нм решений, предлагая пользователям не только высокую скорость, но и лучшую автономность.
Техническая начинка чипа включает обновленную архитектуру из восьми ядер Oryon с компоновкой 2+3+3 и графический ускоритель Adreno 850, поддерживающий технологию AI Frame Fusion. Платформа также получила поддержку современных стандартов памяти LPDDR6 и накопителей UFS 5.0. В синтетическом тесте AnTuTu процессор уже продемонстрировал результат в 4,83 млн баллов, что делает будущий смартфон Honor одним из самых производительных аппаратов на рынке.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!