Китайская CXMT осваивает гибридную сборку чипов памяти

Инженеры компании отказались от традиционных микроконтактов в пользу прямого соединения двух пластин. Подобное решение укорачивает электрические пути внутри чипа, что снижает энергопотребление и уменьшает задержки при передаче сигнала. На пилотной линии в Хэфэе специалисты CXMT разделяют массив ячеек памяти и управляющую логику на разные подложки. Такой подход дает возможность подбирать оптимальные техпроцессы для каждого компонента по отдельности, увеличивая общий выход годных кристаллов.

Интерес к разработкам CXMT проявляет Apple, рассматривающая китайского производителя как потенциального партнера для диверсификации цепочек поставок. На фоне глобального ажиотажа вокруг серверов для искусственного интеллекта потребность в DRAM резко возросла, и технологическая независимость от EUV-сканеров становится для Пекина ключевым преимуществом в конкурентной борьбе.