Чип Endura спроектирован по 45-нанометровому техпроцессу RH45 с применением технологии silicon-on-insulator на мощностях GlobalFoundries в Нью-Йорке. Этот подход гарантирует производство компонентов полностью на территории США, что критично для оборонных заказов. Архитектура процессора объединяет вычислительные ядра, сетевые интерфейсы, кэш-память и блоки FPGA. Последние позволяют инженерам перенастраивать логику работы чипа прямо в полете, адаптируя его под конкретные задачи миссии без необходимости замены оборудования.
Разработчики планируют использовать платформу как в высоконадежных миссиях класса A, так и в более бюджетных проектах классов C и D. Завод BAE Systems в Манассасе, имеющий сертификацию Пентагона как доверенный производитель, уже приступил к серийному выпуску. Для инженеров, проектирующих будущие космические аппараты, компания открыла прием заказов на комплекты для разработки программного обеспечения.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!