Xiaomi готовит складной Mix Fold 5 с чипом Xring O3

Смартфон с 200-мегапиксельной камерой и аккумулятором на 6000 мА·ч выйдет в третьем квартале 2026 года. Инсайдер Digital Chat Station раскрыл характеристики будущего флагмана, который обещает стать самым амбициозным складным устройством компании, несмотря на заметный рост стоимости до 10 000 юаней.

Главным новшеством модели станет переход на фирменную аппаратную платформу Xring O3. Инженерные решения направлены на борьбу с дефектами гибких панелей: ожидается, что складка на 7,6-дюймовом дисплее станет практически незаметной. В аппаратную часть также войдет сенсор Samsung S5KHP5, обеспечивающий разрешение 200 Мп.

Производитель планирует оснастить гаджет защитой от влаги и боковым сканером отпечатков. С учетом емкой батареи и поддержки беспроводной зарядки, устройство подорожает относительно предшественника Mix Fold 4, стартовавшего с отметки 8999 юаней. Репутация источника, ранее точно предсказавшего параметры Xiaomi 15 и особенности линейки Realme GT, подтверждает серьезность этих планов.