Huawei Mate 90 бросает вызов закону Мура через 3D-охлаждение

Смартфоны серии Huawei Mate 90 получат принципиально новую архитектуру отвода тепла, призванную решить проблему перегрева при экстремальных нагрузках. Инженеры компании переходят от традиционных плоских радиаторов к трехмерной системе с микропомповым жидкостным контуром, что позволит эффективно распределять энергию по всей площади корпуса устройства.

Главной технической особенностью грядущей новинки станет интеграция технологии «логического складывания» — многоуровневой оптимизации микросхем, которая должна обойти физические ограничения закона Мура. Этот подход реализуется в связке с новейшим процессором Kirin 5G. В отличие от стандартных решений, трехмерная теплопроводность использует слои графена, медную фольгу и активную циркуляцию жидкости, которая выводит тепло вертикально к внешним панелям смартфона.

Инсайдер Smart Pikachu, ранее верно предсказавший характеристики Xiaomi 13 Ultra, уточняет, что система распределяет нагрев равномерно, исключая появление горячих зон в районе процессора. Параллельно с основной архитектурой рассматривается внедрение активного MEMS-вентилятора для наиболее мощных модификаций. Помимо аппаратных изменений, Huawei работает над профессиональными модулями для зум-съемки, которые будут представлены как отдельные аксессуары для этой линейки.