Традиционный закон Мура, предполагавший удвоение числа транзисторов каждые два года, привел к созданию 3-нм и 2-нм техпроцессов. Однако дальнейшее сжатие компонентов провоцирует утечки тока и критический перегрев. Huawei предлагает иное решение: закон масштабирования Тау фокусируется не на физических размерах транзистора, а на оптимизации времени прохождения сигнала внутри чипа. Снижение резистивно-емкостной нагрузки позволяет ускорить передачу данных без экстремального уменьшения архитектуры, что критически важно для работы алгоритмов искусственного интеллекта на смартфонах.
Руководство компании уже анонсировало технологию «логического складывания» (Logic Folding), которая станет основой для следующего поколения процессоров Kirin. Ожидается, что готовые решения на этой базе появятся осенью 2026 года. Параллельно с этим Huawei продолжает работу над созданием чипов уровня 1,4 нм, пытаясь сохранить конкурентоспособность в условиях технологических ограничений и санкционного давления.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!