Инженеры Micron добились таких показателей благодаря сочетанию технологии многослойной компоновки 3DS и метода сквозных межсоединений TSV, что позволяет упаковать больше микросхем в один модуль без потери производительности. Переход на 256-гигабайтные планки радикально меняет экономику питания серверов: если пара 128-гигабайтных модулей потребляет 19,4 Вт, то один новый модуль ограничивается 11,1 Вт.
Помимо энергоэффективности, память демонстрирует значительный скачок в пропускной способности. Показатель в 9200 МТ/с обходит текущие массовые стандарты на 6400 МТ/с более чем на 40%. Сейчас образцы проходят финальную проверку совместимости с актуальными серверными платформами и системами следующего поколения в тесном сотрудничестве с ключевыми игроками индустрии.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!