Технологический рывок в области ИИ требует принципиально новых решений для упаковки чипов, где ключевыми становятся вопросы теплоотвода и плотности межсоединений. Sumitomo Bakelite сосредоточится на производстве материалов для технологии mould underfill (MUF), которые заполняют пространство между кристаллом и подложкой. Параллельно компания утроит выпуск гранул для компрессионного формования, необходимых при сборке сложных многокристальных систем.
Запуск новых мощностей пройдет в два этапа. Сингапурское подразделение начнет работу в конце 2028 финансового года, а площадка в Сучжоу — в 2030 году. Китайский завод станет частью инфраструктуры, возведенной в текущем году. Хотя финансовые детали сделки не раскрываются, решение компании отражает смещение фокуса полупроводниковой индустрии в сторону Юго-Восточной Азии, где локализация производства становится ответом на дефицит передовых упаковочных компонентов.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!