Для работы современных смартфонов нужны акустические фильтры, очищающие сигнал от лишних помех. Они превращают электромагнитную энергию в ультразвук, но на частотах в несколько гигагерц поведение звука становится непредсказуемым. Малейшее проскальзывание пленки на подложке делает устройство нерабочим. Раньше дефекты сборки обнаруживались лишь после изготовления готового прототипа, что приводило к потере времени и ресурсов.
Новая методика позволяет заглянуть внутрь структуры без ее повреждения. Первый лазерный импульс возбуждает акустическую волну, а второй считывает ее движение, создавая детальную «фотографию» процесса. Анализируя эти снимки, ученые вычисляют параметры сцепления слоев, включая критически важную жесткость на сдвиг. Теперь инженеры могут отбраковывать неподходящие пары материалов на ранней стадии производства, повышая надежность компонентов для сетей 5G и 6G.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!