Технологии

Red Magic 12 Pro+ представят 15 октября с новым чипом Snapdragon

Red Magic 12 Pro+ представят 15 октября с новым чипом Snapdragon

Разработчики сосредоточились на физических характеристиках устройства: новинка станет легче, тоньше и уже модели-предшественника. Использование более скругленного корпуса призвано упростить длительные игровые сессии, снижая нагрузку на руки пользователя. Визуально передняя панель станет опрятнее за счет сокращения ширины черных рамок до 0,96 мм против прежних 1,25 мм.

Техническая начинка дополнена продвинутыми системами охлаждения, которые должны купировать перегрев и сохранять стабильную частоту кадров в тяжелых проектах. Помимо «железа», компания готовит программные улучшения: оболочка получит переработанный интерфейс, повышенную плавность анимаций и ряд функций, работающих на основе алгоритмов искусственного интеллекта.

Поделиться

Комментарии (0)

Оставить комментарий

Пока нет комментариев. Будьте первым!