Инженеры HP пошли на серьезные изменения в архитектуре системы питания и охлаждения ради работы с новым процессором. Лимит мощности CPU был поднят до 100 Вт, что существенно превышает стандартные показатели для мобильных рабочих станций. Чтобы справиться с таким тепловыделением, внутри корпуса разместили массивную теплораспределительную пластину, которая накрывает процессор вместе с блоками памяти, работая в тандеме с двумя вентиляторами.
Ключевым преимуществом платформы стала работа с искусственным интеллектом: лимит памяти, доступной графическому ядру, увеличен до 160 ГБ. Это качественный скачок по сравнению с серией Ryzen AI 300, где предел составлял 128 ГБ. Автономность устройства обеспечивает аккумулятор емкостью 96 Втч. Хотя полноценные тесты производительности все еще находятся под эмбарго, опубликованные снимки внутреннего устройства подтверждают, что апгрейд ОЗУ в данной модели исключен — пользователь ограничен объемом, установленным с завода.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!