Традиционная схема Package-on-Package, где чипы памяти накладываются на кристалл, долгое время ограничивала возможности охлаждения флагманских решений. Перенос памяти в сторону освобождает верхнюю поверхность процессора, позволяя эффективнее отводить тепло. Это должно стабилизировать частоты графического и центрального ядер во время длительных игровых сессий, когда стандартные системы охлаждения перестают справляться с пиковыми температурами.
Инженерам придется искать баланс при проектировании будущих устройств. Новая компоновка требует больше свободного места на системной плате, что заставит производителей смартфонов пересматривать компоновку других узлов, включая емкость аккумуляторов и модули камер. Согласно данным на фото, образец поддерживает память LPDDR5X, однако в линейке ожидается и модификация с поддержкой стандарта LPDDR6.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!