Инженерные образцы Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro утекли в продажу

Предполагаемые образцы чипа, предназначенные для тестовых плат, оказались в свободном доступе раньше официальной презентации. По данным продавца, партия процессоров предназначалась для ремонтных работ, а указанная цена в 42 доллара была лишь формальностью для привлечения внимания. Технические детали, изученные по снимкам, указывают на использование ранних версий с поддержкой памяти LPDDR5X, хотя архитектура платформы закладывает потенциал для работы с более быстрым стандартом LPDDR6.

Анализ маркировок FC5528M5 и FX602R8T позволяет предположить, что тестовые экземпляры собирались на мощностях TSMC и упаковывались в Южной Корее и Японии на рубеже 2025 и 2026 годов. Особый интерес вызывает конструкция теплораспределителя: Qualcomm внедрила элемент Heat Slug Sheet для эффективного отвода тепла, что сближает архитектуру с решениями Samsung. Согласно предварительным данным, новая серия процессоров получит разные типы компоновки корпуса в зависимости от используемой оперативной памяти. Официальные подробности о семействе Snapdragon 8 Elite станут известны на профильном саммите компании 22 сентября.