Xiaomi выпустит складной MIX Fold 5 на собственном чипе Xring O3

Идентификатор модели 2608BPX34C подтверждает, что инженеры работают над наследником актуальных складных систем. Использование чипа Xring O3 логически продолжает стратегию технологической независимости, начатую с выходом процессора O1. Предыдущее поколение платформы базировалось на 3-нанометровых нормах TSMC и включало 10-ядерный центральный процессор вместе с графикой Immortalis-G925.

Переход на собственные микросхемы позволит компании точнее настраивать взаимодействие софта и «железа», минуя ограничения универсальных решений от сторонних поставщиков. По предварительным оценкам, новинка дебютирует в августе 2026 года. Смартфон нацелен на верхний ценовой сегмент — стоимость устройства на старте продаж в Китае составит минимум 1400 долларов. Существует вероятность, что к моменту официального релиза аппарат получит коммерческое название Xiaomi 17 Fold.