Технические характеристики новых модулей LPDDR6-10677 предполагают работу в режиме до LPDDR6-12800. Каждая микросхема обладает емкостью 16 Гб и выполнена в корпусе 1295 Ball POP. Несмотря на отсутствие статуса массового производства, компания переходит к стадии финальной верификации, что сближает её с графиком крупнейших игроков рынка.
Конкуренты в лице SK Hynix планируют запустить конвейер во второй половине текущего года. Ожидается, что интеграция такой памяти в флагманские мобильные процессоры позволит первым смартфонам с обновленным стандартом ОЗУ появиться в продаже уже к концу года.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!