Samsung и Broadcom объединяют усилия в производстве чипов на $200 млрд

Для Samsung этот контракт — способ радикально повысить загрузку собственных мощностей и потеснить главного конкурента, TSMC. Ставка на американского партнера выглядит логичным продолжением агрессивной стратегии южнокорейской компании: ранее она уже закрепилась в секторе логических микросхем с помощью сделки с Tesla на 16,5 млрд долларов и ведет переговоры с Nvidia о поставках памяти стандартов HBM4E и HBM5.

Технологический альянс охватывает не только производство самих чипов, но и развитие передовых методик корпусирования. Сочетание экспертизы Broadcom в области высокоскоростной передачи данных и производственного потенциала Samsung должно стать ответом на растущий дефицит решений для инфраструктуры ИИ. Для глобального рынка полупроводников это означает перераспределение сил, где Samsung делает всё, чтобы стать ключевым игроком в цепочке поставок для разработчиков нейросетей.