Resonac открыла в США центр сборки полупроводников для ИИ

Объект сосредоточится на разработке технологий упаковки микросхем — критическом этапе, где отдельные кристаллы объединяются в готовые процессоры. Именно от качества сборки сегодня зависят энергоэффективность и мощность систем, обучающих нейросети. Перенос этих процессов в США позволяет сократить логистику и наладить прямой контакт с крупнейшими заказчиками, так называемыми гиперскейлерами, которым требуется максимальная скорость внедрения инноваций.

Глава Resonac Хидэхито Такахаси объяснил выбор локации специфическим темпом работы в Калифорнии. По его мнению, местная деловая среда гораздо динамичнее японской, что критически важно для индустрии, где стандарты обновляются каждые несколько месяцев. Помимо технологического превосходства, запуск центра принесет региону новые рабочие места и укрепит статус Юнион-Сити как важного узла в производстве высокотехнологичного оборудования.