Япония готовит слияние крупнейших производителей чипов

Создание новой структуры позволит японским игрокам занять около 11% мирового рынка с совокупной выручкой свыше 8 млрд долларов. Технологический потенциал сторон выглядит комплементарно: Rohm лидирует в производстве пластин из карбида кремния, Mitsubishi Electric удерживает позиции в сегменте мощных IGBT-модулей, а Toshiba обеспечивает широкий охват кремниевых компонентов. Объединение ресурсов с исследовательским бюджетом более 2 млрд долларов в год поможет компаниям ускорить переход на 8-дюймовые пластины, существенно снижая издержки.

Переговоры проходят на фоне попыток японских гигантов укрепить независимость. Ранее Rohm отклонила предложение Denso о покупке за 8,3 млрд долларов, предпочтя сохранить гибкость в работе с разными автопроизводителями. Сейчас стороны обсуждают сложную конфигурацию сделки, которая может включать создание совместного предприятия или интеграцию отдельных подразделений. Дополнительные риски несут интересы текущих владельцев Toshiba, инвестиционных фондов Japan Industrial Partners и TBJ Holdings, а также возможные накладки из-за уже запущенных проектов по развитию 300-миллиметровых пластин на мощностях Mitsubishi и Toshiba.