Контракт на опытно-конструкторские работы был подписан 6 июля 2026 года. Единственный участник конкурса, РФЯЦ-ВНИИЭФ, обязался завершить проект к концу октября 2029 года. Общая сумма финансирования составила 992,85 млн рублей. Внедрение этих технологий необходимо для утончения и безопасной транспортировки кремниевых пластин диаметром до 200 мм.
Суть разработки заключается в создании двух специализированных систем: для временного соединения пластин и последующего их разделения с очисткой. В микроэлектронике такие процессы критически важны для производства сложных чипов. Техническое задание требует глубокой локализации: от контроллеров на российских процессорах до плат управления с отечественными ПЛИС и вакуумных систем. Весь цикл обработки, включая программное обеспечение и механизмы автоматической загрузки, должен базироваться на российских компонентах.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!