Redmi готовит смартфоны с семидюймовыми экранами и огромными батареями

Базовая версия Redmi Turbo 6 получит новейший процессор MediaTek Dimensity 8600. Этот чип, созданный по 3-нм техпроцессу TSMC, станет частью актуального семейства Dimensity 8. Аналогичное «железо» ожидается и в готовящемся Honor Power 3, где емкость аккумулятора может достигнуть рекордных 12 000 мА·ч.

Старшая модель Redmi Turbo 6 Max нацелена на более требовательный сегмент. Устройству прочат производительный чип Dimensity 9600s, 2K-дисплей и продвинутые методы защиты, включая стандарт IP69, который гарантирует устойчивость к воздействию горячей воды под давлением. Дополнительно аппарат оснастят ультразвуковым сканером отпечатков пальцев и металлической рамкой. Официальный дебют топовой модификации запланирован на январь 2027 года.