Технологии упаковки сегодня становятся главным драйвером производительности электроники. Поскольку классическое уменьшение размеров транзисторов замедляется, отрасль делает ставку на объединение нескольких кристаллов в единую систему. Решения JCET позволят сократить задержки при передаче данных и снизить энергопотребление, что критически важно для ускорителей искусственного интеллекта и дата-центров.
Новое производство сфокусируется на методах сверхточной интеграции компонентов и создании площадок с минимальной шероховатостью контактов. Для Пекина этот проект — способ обойти санкционные барьеры. Развивая сложные процессы сборки и тестирования, Китай стремится компенсировать дефицит доступа к передовому литографическому оборудованию и сохранить конкурентоспособность на мировом рынке высокотехнологичной продукции.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!