Новый подход предполагает использование гибридного соединения, при котором кристаллы размещаются друг над другом и связываются тысячами сверхплотных вертикальных контактов. Архитектура минимизирует задержки при обмене информацией между графическим ядром, нейропроцессором и памятью. Повышение пропускной способности становится ключевым фактором для обработки сложных задач искусственного интеллекта непосредственно на смартфоне без обращения к облачным серверам.
Технологический маневр продиктован жесткими санкциями, ограничивающими доступ Huawei к EUV-литографии. Ограничившись 7-нанометровыми мощностями SMIC, компания пытается компенсировать технологический разрыв с конкурентами за счет архитектурных решений. Подобный тренд становится отраслевым стандартом: Samsung планирует раздельное размещение памяти и логики в будущих процессорах Exynos, а Apple готовит к внедрению многокристальную упаковку WMCM для линейки SoC A20 Pro.
Комментарии (0)
Пока нет комментариев. Будьте первым!